Masilla Térmica UPSIREN UTP-8 20 g | Thermal Putty para VRAM y VRM

Renueva la refrigeración de las memorias y componentes de tu equipo con UPSIREN UTP-8. Su consistencia moldeable permite rellenar los espacios entre los componentes y el disipador, favoreciendo el contacto y la transferencia de calor.

Una alternativa a los thermal pads blandos en aplicaciones compatibles, especialmente útil durante el mantenimiento de tarjetas gráficas y notebooks.

• Contenido: 20 g.

• Tipo: masilla térmica moldeable (thermal putty).

• Conductividad térmica declarada por el fabricante: 14,8 W/m·K.

• Aplicaciones: memorias VRAM, etapas de alimentación VRM y otros componentes que requieren contacto térmico con el disipador.

• Se adapta a las diferencias de altura y a la forma de las superficies de contacto.

Importante: no sustituye la pasta térmica ni el material de cambio de fase utilizado directamente sobre el núcleo de la CPU o GPU. Aplica la cantidad necesaria para cubrir la separación entre componentes y disipador, verificando que este asiente correctamente.